Vliv integrálu teploty a času pájení na kvalitu pájeného spoje - Ježek, Vladimír (Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií, 2015)
Semestrální projekt se zabývá teoretickým zpracováním pájení přetavením. Obsahuje popis procesů pájení přetavením, popis intermetalických sloučenin, vlivu integrálu teploty a času na spolehlivost a pevnost pájeného spoje. Dále se zabývá tvorbou mikrovýbrusu, kontrolou rentgenovým zářením, teplotním cyklováním a popisem testovací desky.

Semester project deals with the theoretical processing of reflow soldering. Describes the process of reflow soldering, description of intermetallic compounds, the influence of heating factor on the reliability and strength of soldered joints.Also deals with the preparation of cross-section, X-ray control, thermal cycling and description of test boards.
Solder Joint Quality based on Heating Factor
Keywords: Pájení přetavením; intermetalická sloučenina; heating factor; mikrovýbrus; kontrola rentgenovým zářením; teplotní cyklování.; Reflow soldering; intermetallic compound; heating factor; cross-section; X-ray control; thermal cycling.