Zalévací hmoty pro výkonovou elektroniku - Štajner, David (Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií, 2014)
Zalévací hmoty jsou v elektrotechnice často používaným materiálem, který elektrotechniku chrání před nepříznivými vlivy, zlepšuje její izolační vlastnosti a napomáhá lepšímu odvodu tepla z oblasti zalitých součástek do okolí. Zalitím elektroniky do zalévací hmoty rozšíříme oblast použitelnosti. Takovou elektroniku pak můžeme používat v mokrém, prašném či jiném agresivním prostředí.

Potting compounds are often used in electrotechnics to protect the electronics from the adverse effects, improves its insulating properties and helps to improve the heat transfer from the embedded devices in the surroundings. Embedding electronics into encapsulants extend the field of application. Such electronics can then be used in wet, dusty, corrosive or otherwise harsh environments.
Potting Compounds for Power Electronics
Keywords: zalévací hmota; silikon; polyuretan; polybutadien; pryskyřice; epoxid; encapsulants; silicone; polyurethane; polybutadiene; resin; epoxy