Termomechanická spolehlivost pájeného připojení elektronických modulů s LTCC - Krajíček, Michal (Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií, 2011)
Tato práce se zabývá spojováním DPS s mikroelektronickými a elektronickými moduly a navazuje na bakalářskou práci MODERNÍ METODY MONTÁŽE MIKROELEKTRONICKÝCH MODULŮ. Obsahuje výčet základních organických a anorganických substrátů, definici termomechanického namáhání v pájených spojích, popis termomechanického namáhání v pájených spojích a popis technologie LTCC Praktická část obsahuje popis spojení modulů pomocí čipových součástek a návrh plošných spojů pro základní DPS a moduly a výsledky teplotního cyklování testovaných modulů.

This thesis is considered about interconnect PCB with microelectronic and electronic modules and continuing on thesis MODERN CAUSES OF ASSEMBLY MICROELECTRONICS AND ELECTRONICS MODULES. This thesis includes, definition of termomechanical strain in solder joints and description of LTCC technology. Practical part includes characterization the causes of assembly with usage chip component and proposal footprint for PCBs, modules and results of temperature cycling of tested modules.
Thermomechanical reliability of solder connection in electronic modules with LTCC
Keywords: LTCC; bezolovnatý pájený spoj; SMD; teplotní cyklování; koeficient tepelné roztažnosti; spolehlivost; FR4.; LTCC; lead free solder join; SMD; temperature cycling; temperature coefficient of expansion; reliability; FR4