Tepelný most, kondenzace vodní páry a riziko růstu plísní - Kalousek, Miloš (Vysoké učení technické v Brně, Ústav soudního inženýrství, 2012)
Tepelný most se vyskytuje v obalových konstrukcích a je nežádoucí z hlediska projevů v interiéru objektu. Pokud není na konstrukci dostatečná vnitřní povrchová teplota, začne na povrchu kondenzace vodní páry a růst plísní za daných okrajových podmínek tj. teplota a relativní vlhkost vnitřního vzduchu. Jak lze tomuto jevu zabránit v rámci projektu a výstavby a nebo až v rámci návrhu následných opatření. Budou uvedeny příklady termodiagnostiky, modelování teplotního pole a eliminace tepelných mostů.

Thermal bridge occurs in envelope structures and is undesirable in terms of signs inside the building. If the construction is not sufficient internal surface temperature begins to surface water vapor condensation and mold growth under the given boundary conditions, ie temperature and relative humidity of indoor air. How can I prevent this phenomenon within the project and construction or in the proposal to follow up. Examples will be given by thermovision method diagnostic, modeling of temperature field and the elimination of thermal bridges.
Thermal bridge, condensation of water vapor and the risk of mold growth
Keywords: Tepelný most; riziko kondenzace; vodní pára; riziko růstu plísní; Thermal Bridge; risk of condensation; water vapor; mold growth