Optimalizace procesu opakovaného pájení při opravách v povrchové montáži - Vala, Radek (Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií, 2011)
Projekt řeší využití zařízení IR 400 pro opravy a montáž součástek pájených bezolovnatými pájkami. Dále se zabývá optimalizací teplotního profilu, který je velice důležitý při výměně součástek, aby nedošlo k poškození součástek nebo samotné DPS. Zabudováním regulátoru teploty R 500 a přídavného chlazení nám umožňuje dokonalejší regulaci teploty v průběhu pájecího cyklu.

This project deals with utilizing of IR 400 equipment for assembly and repair of SMD components soldered by lead-free solder materials. The part of the work concerns with optimizing of the temperature profile, which is very important in the repair to eliminate the damage of components and PCB. There was added controller R 500 and cooling equipment to allow better control of the temperature during the soldering cycle.
Optimalization of repair process in Surface Mount Technology
Keywords: Infračervené pájení přetavením; bezolovnaté pájky; pájecí profil; montáž a opravy součástek; Infrared reflow soldering; lead-free solder; solder profile; assembly and repair of components