ZERZÁNEK, T. Vývoj lepidla pro čipové komponenty [online]. Brno: Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií. 2025.
Student měl za úkol provést rešerši na téma tepelně a elektricky vodivá lepidla pro připevňování holých čipů do pouzder. Vybral si jako základ stříbrné elektricky vodivé lepidlo, do kterého následně míchal 3 poměry uhlíkové nanotrubice. Vzhledem k nemožnosti zajištění měření tepelné vodivosti materiálů na různých pracovištích v ČR, se výsledné měření začalo řešit ve druhé polovině letního semestru, což mělo za následek vytvoření menšího množství vzorků. Zadání bylo splněno v plném rozsahu. Student pracoval po celý semestr samostatně a pravidelně dle potřeby docházel na konzultace. Doporučuji práci k obhajobě a hodnotím 85 body (B).
Student ve své diplomové práci na téma „Vývoj lepidla pro čipové komponenty“ vytvořil ucelenou rešerši zaměřenou na druhy lepidel a především na možnosti analýzy jejich vlastností. V kapitole 4 se věnoval dosavadnímu stavu zkoumané problematiky a citoval relevantní vědecké publikace se zaměřením na oblast elektricky vodivých lepidel. Tato kapitola je obzvlášť zdařilá. V praktické části byly připraveny vzorky lepidel a substráty pro měření rezistivity. Následně byla navržena a sestavena testovací aparatura pro měření tepelné vodivosti. V obou experimentech student porovnával vlastnosti modifikovaného lepidla s referenčním lepidlem H31D bez přidaných částic. Došel k závěru, že modifikací pomocí vodivých částic lze vlastnosti lepidel účinně ovlivnit. Zadání práce bylo zcela splněno. Menší výtku mám k části týkající se měření tepelné vodivosti, kde není zcela jasné, kolik měření bylo provedeno. Práce je psána systematicky a s inženýrským přístupem. Drobné nedostatky ve formální úpravě nijak nenarušují celkově dobrý dojem práce. Práci hodnotím známkou B a uděluji celkový počet 84 bodů.
eVSKP id 168698