BOLCEK, M. Aplikace lepidel v mikroelektronických sestavách [online]. Brno: Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií. 2017.
Práce je zaměřena na jednu z aktuálních oblastí řešení problematiky lepených spojů a funkce lepidel v mikroelektronice. Zde se jedná o zpracování rešerše a nezbytné teorie, a potom o studium vlivu vlhkosti na vlastnosti vodivých lepidel, aplikovaných na DPS. Cílem bylo provést na základě získaných informací sledování vlastností lepených spojů při působení vlhkosti experimentální analýzou. K tomu byla využita vlhkostní komora a studentem navržené testovací vzorky. Student pracoval vcelku samostatně, a po první neúspěšné ohajobě provedl formální korekci a doplnění tak, aby práce splňovala požadavky bakalářského studia. Souhrně lze konstatovat, že k řešení přistupoval aktivně a v případě potřeby se dostavoval na konzultace a do dané problematiky pronikl v potřebné míře. Předložená bakalářská práce v sobě zahrnuje řadu cenných poznatků a také časově náročný experiment. Proto práci doporučuji k obhajobě.
Bakalářská práce je vcelku dobře zpracovaná, graficky pěkná a přehledně uspořádaná. Několik drobných písařských chyb nesnižuje její úroveň. Jsou splněny požadavky pro vypracování bakalářských prací. V teoretické části dává dobrý přehled jak o vlastnostech vodivých lepidel používaných v elektronice, tak i o jejich testování. Experimentální část vyhodnocuje vlastnosti jednosložkového epoxidového lepidla H31D. Závěr konstatuje vhodnost lepidla pro danou aplikaci - což potvrzuje rovněž certifikát NASA.
eVSKP id 105936