DANOVIČ, J. Optimalizace procesu pájení tvrdými pájkami [online]. Brno: Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií. 2012.
Práce řeší v elektronice ne příliš rozvinutou problematiku zaměřenou na tvrdé pájení. Cílem bylo zpracovat přehled tvrdého pájení, oživit pracoviště a ověřit technologický postup pájení na daném pracovišti. Pájení tvrdými pájkami má budoucnost v elektronice především pro výkonové a vysokoteplotní aplikace. Práce probíhaly za podpory a.s.Safina na novém zařízení pro tvrdé pájení, jež bylo nutné oživit a popsat. Student vyvíjel v průběhu řešení průměrnou aktivitu, jež byla částečně způsobena v určitém časovém úseku také jeho zdravotní indispozicí. S postupem času dokázal do problematiky proniknout a projevil schopnost plnit zadané úkoly na bakalářské úrovni. Na konzultace se dostavoval nepravidelně, jeho úsilí mohlo být větší. Teoretická část je zpracována na dobré úrovni, v praktické části jsou jisté rezervy, což potvrzuje i dosti stručná úroveň obsahová. Větší aktivita a samostatnost byly žádoucí, přesto byla práce dovedena do podoby, jež splňuje požadavky na bakalářkou práci.
Práce byla splněna v plném rozsahu zadání. Odborná úroveň práce odpovídá požadavkům na bakalářskou práci a požadavkům vyplývajících ze zadání práce. Praktická část práce je ale velmi stručná. Až na několik překlepů a horší kvalitu obrázků je práce po formální stránce vcelku zdařilá. Praktická část práce je ale velmi stručná a zasloužila by rozšíření. Úvodní rešeršní část práce je obsáhlá, týká se daného tématu a obsahuje informace potřebné pro zdárné splnění cílů zadání. Touto problematikou vztaženou k mikroelektronickým aplikacím se doposud nikdo nezabýval. Podle množství pramenů, ze kterých student čerpal je zřejmé, že se v dané problematice dokázal zorientovat. Praktická část práce je velmi stručná. Rozsah popisu měření odporů pomocí Kelvinova můstku (absence zapojení), nebo část o zkouškách pevnosti ve střihu považuji za nedostatečné. Stejně tak postrádám údaje o počtu vzorků podrobených zkouškám pevnosti včetně zpracování získaných hodnot. Práce shrnuje již známé informace potřebné k zorientování se v problematice tvrdého pájení, které jsou nově vztaženy k užití v mikroelektronických technologiích. Okrajově se poté věnuje experimentální části využití tvrdého pájení v mikroelektronice. Práce může být využita jako úvod do výše uvedené problematiky a využita studenty, kteří se budou touto problematikou déle zabývat.
eVSKP id 54758