ŠTĚTINA, H. Fyzická kontrola integrovaných obvodů pomocí reverzního inženýrství [online]. Brno: Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií. 2012.
Cílem bakalářské práce pana Hynka Štětiny bylo ověřit možnost využití metod reverzního inženýrství pro fyzickou kontrolu jednotlivých prvků ve vyrobených vzorcích prototypů integrovaných obvodů. Na základě dosažených výsledků měl být stanoven další postup testu tak, aby konečným výsledkem mohlo být porovnání takto získané struktury IO se strukturou zadanou do výrobního procesu návrhovým systémem. Při řešení své bakalářské práce pan Hynek Štětina pracoval naprosto samostatně, pouze s minimálním kontaktem s vedoucím práce a v příslušné problematice se orientoval velmi dobře. Zde je nutné upozornit, že zadání práce vyžadovalo nejen hluboké znalosti z několika oblastí techniky a odpovídající přístrojové vybavení ale bylo také časově náročné. Pravděpodobně z tohoto důvodu došlo v průběh řešení práce k časovému skluzu, který se až do odevzdání práce nepodařilo odstranit Celková úroveň předložené práce je touto časovou tísní poznamenána; zadání však bylo v nejdůležitějších bodech splněno a dosažené výsledky jsou použitelné jak pro demonstraci možností tohoto způsobu testování, tak pro případné další pokračování práce.
Cílem bakalářské práce bylo navrhnout metodiku fyzické kontroly integrovaných obvodů pomocí technik reverzního inženýrství. V předkládané práci student v úvodní části popisuje současné používané techniky reverzního inženýrství. Student měl k dispozici vzorek integrovaného obvodu, kde měl za úkol rozpoznat vybrané části. V tomto případě se student zaměřil na rozpoznání jednoho bloku integrovaného obvodu a konkrétně se jedná o klopný obvod typu D. Velmi pozitivně hodnotím fakt, že se podařilo lokalizovat klopný obvod typu D na dodaném vzorku integrovaného obvodu. Nicméně rozpoznání a rekonstrukce klopného obvodu z jednotlivých vrstev do podoby na úrovni hradel už nebyla tak úspěšná. Na obr. 4.6 je schéma rekonstruovaného klopného obvodu typu D na tranzistorové úrovni a na obr. 4.7 je schéma rekonstruovaného klopného obvodu typu D na hradlové úrovni. V práci mi však chybí jakákoliv verifikace rekonstruovaného klopného obvodu D, kde by došlo k ověření, zda se skutečně jedná o klopný obvod. V tomto je práce tak na půl cesty a bylo by nutné některé věci více dotáhnout. Zejména samotnou metodiku rekonstrukce cílového obvodu a musím říct, že se nejedná o lehký úkol. Student mohl své výsledky během práce také konzultovat s návrháři integrovaných obvodů, kteří detailně znají struktury použité na přiděleném vzorku integrovaného obvodu. Student navrhl rovněž softwarové vybavení, které má za úkol graficky porovnávat získané struktury integrovaného obvodu s daty návrhového prostředí. Ovšem zde si nedokážu představit, jak by docházelo k verifikaci komplexního integrovaného obvodu na úrovni jednotlivých vrstev. Základní ideu navrženého softwarového vybavené by chtělo ještě dopracovat. Po formální stránce je na uspokojivé úrovni. V práci se vyskytuje několik gramatických chyb. Odborná úroveň bakalářské práce je na dobré úrovni. Z práce je zřejmé, že student efektivně využil jak dostupnou literaturu, tak i domovské pracoviště při řešení své bakalářské práce.
eVSKP id 54783