VEČEŘA, M. Vývojový kit pro analýzu kapacitních dotykových senzorů [online]. Brno: Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií. 2024.
Předložená bakalářská práce má za cíl vytvořit rešerši dostupných technologií kapacitních dotykových spínačů, na jejíž podkladě student vybere vhodné technologie, ze kterých vytvoří vývojový kit pro ověření předpokládaných parametrů. Na začátku si student nebyl úplně jistý, zdali předložené téma je vhodné pro demonstraci úspěšného zakončení jeho studia. V průběhu práce na realizaci se ukázalo, že student přesvědčil nejen mě, ale především sebe, že uvedené téma je to pravé. Po rozpačitém úvodu dokázal student efektivně postupovat v návrhu zařízení a byl znát zřetelný nárůst jeho odbornosti. V části věnované měření jednotlivých technologií a citlivosti různých motivů v porovnání s měnícími se parametry prostředí, rovněž prokázal vysokou míru erudice. Sám hledal různé způsoby vylepšení měření, pouštěl se i do měření a následných výpočtů parametrů, které nebyly cílem ani úmyslem zadání této bakalářské práce. Jsem přesvědčen že hlavním přínosem této práce byla proměna studenta, který v počátku tvorby nevěděl přesně co se od něj očekává, v odborníka, který dokáže technologii dotykových kapacitních snímačů nejen navrhnout, ale i modifikovat a vylepšovat její výsledné parametry. Tohoto pokroku dosáhl především vlastní pílí, pečlivým a efektivním přístupem jak při návrhu vývojového kitu, tak i ve finální části práce věnující se ověřovacím měřením.
Bakalářské práce se zaměřila na návrh vývojového kitu pro analýzu kapacitních dotykových senzorů. Práce je zaměřena prakticky a prokazuje studentovu kompetenci navrhnout a realizovat technický projekt. Úvod a závěr zprávy efektivně vysvětlují kontext a využitelnost výsledků. Počáteční část textu se zabývá teorií kapacitního snímání, srovnáním systémů a výběrem systémů. Praktická část navrhuje vývojový kit pro zvolené systémy. Kit byl skutečně realizován a na jednotlivých spínačích provedena měření. Nechybí diskuse efektivity a citlivosti. Požadavky zadání byly splněny, je zřejmé že student odvedl kus práce. Prezentační úroveň technické zprávy je odpovídající a její rozsah je adekvátní. Formální úprava technické zprávy a její jazyková úroveň jsou na dobré úrovni. Na škodu jsou překlepy nebo chybějící písmena – například „JEJ výhodou…“ (s. 19), „INTERGROVANÝ obvod…“(s. 45), „KONTRÉTNĚ“ (s. 49). „NEJMĚNŠÍ“ (s. 55). Podobně rušivě působí používání slangových výrazů a nepříliš vhodných překladů anglických pojmů, jako je například „procesing senzorů“ (s. 62) nebo „zapojení BYPASS kondenzátorů“ (s. 39).
eVSKP id 160229