DÓCZY, R. Izolační vlastnosti struktur typu Flip chip [online]. Brno: Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií. 2012.
Těžištěm bakalářské práce Roberta Dóczyho je výzkum struktur typu flip chip, kde je pozornost věnována problematice izolačního odporu a potažmo i svodové vodivosti, která se ve struktuře vyskytuje. Tato vodivost závisí na použitých aplikačních materiálech jakožto i na aplikované technologii (pájení, oplachy). Aby bylo možné formulovat závěry vedoucí k optimalizaci týkající se použitých materiálů a technologie, vytvořil student skupinu struktur, u nichž se vyskytují různé kombinace aplikačních materiálů společně s náhradními substráty a na které byly apikovány rozdílné technologické postupy. Uvažované struktury student podrobil měření za účelem jejich klasifikace z hlediska svodové vodivosti. Rozsah bakalářské práce je standardní, je zde důkladně popsána použitá metodika, jakožto i výsledky, které jsou ilustrovány s použitím diagramů. Jazyková a formální úprava jsou na dobré úrovni, stejně jako zpracování literatury v seznamu. Student pracoval jak s literaturou psanou česky, tak i s literaturou cizojazyčnou. Přístup studenta byl zpočátku poněkud vlažný, samostatnou práci nelze hodnotit jako úplně bezproblémovou. Bylo nutno studenta do značné míry směrovat a důsledně vést. Naopak je nutné vyzdvihnout míru šikovnosti, kterou student musel prokázat při realizaci testovacích struktur. Veškeré tyto struktury byly vytvořeny přímo v laboratoři mikroelektronických technologií, student provedl veškeré kroky počínaje návrhem, přes výrobu jednotlivých substrátů až po jejich kompletaci, sám, případně za asistence vedoucího práce. Lze tedy konstatovat, že cíle práce bylo dosaženo a student zadaný úkol splnil.
Úkolem bakalářské práce bylo navrhnout a realizovat testovací strukturu pro technologii flip-chip, pomocí které bude možno vyhodnotit vliv použitých aplikačních materiálů na parazitní elektrickou vodivost sestavy. Z naměřených výsledků měl řešitel vyvodit závěry pro optimalizaci technologického procesu. V teoretické části řešitel popisuje problematiku, která se týká spíše montáže BGA pouzder, špatně definuje technologii flip chip. V tomto případě by bylo vhodnější se teoreticky věnovat více problematice povrchového odporu. V praktické části byl flip-chip nahrazen z pochopitelných důvodů spíše modifikovaným BGA pouzdrem. Byly realizovány struktury na keramickém a FR4 substrátu a změřen povrchový odpor propojení před a po různém stupni oplachů a použité pájecí pastě. Při měření a porovnání výsledků není zohledněna teplota ani použité tavidlo, chybí údaj o povrchové úpravě použitého plošného spoje. V práci je celá řada nepřesností a formálních chyb, nevhodné členění kapitol a hrubé pravopisné chyby. V práci je používáno v elektrických schématech nevhodné značení cívek a rezistorů (USA).
eVSKP id 57428